虚拟IDM模拟芯片第一股！自有BCD工艺，工业+通讯应用放量，更有车规级产品推出....
海豚读次新（解读次新风云变化，挖掘成长潜力牛股）
写于2023.2.6晚间
自2019年7月注册制改革试点以来已诞生注册制新股超千只，本月初全面注册制改革已经启动，正处于征求意见阶段，这意味着3年半的试点即将结束只差最后抢跑，所以大家可以看到最近新股上市节奏开始大幅放缓，往日一天3、4只上市的节奏再也不见，基本一两天一家，且大多资质平平。总之要全面注册制肯定要积攒一批质优股留在后面，所以做近端次新的朋友可以缓缓下手。
节后ChatGPT火出圈，写文章好像也是遛遛的，有券商评价说其写研报还能做到文字优美，哈哈，这是要抢研究员们的饭碗啊，这绝对利好券商啊可以节省多少人力开支？总之ChatGPT相关概念股飞上天，不知不觉中
云从科技
已翻倍，曾经遭人鄙视的
格林深瞳
也一飞冲天，也不再说这些AI企业亏损了？
但是了解海豚的朋友都知道追热点这种事情不属于自己风格，节后没做太多操作，近期亮点股里在自己能力范围内的就是
微导纳米，
好在也悄然新高，毕竟骑着光伏+半导体两个风火轮，本身就够有亮点，不需要啥热点催化。此外
燕东微
前面也是超跌不少甚至有些绝望，但这几天也在反弹，其他看好的个股包括年报预告潜伏的业绩股可能还需要静待春暖花开时。
此前关于微导纳米的剖析链接如下“
ALD设备第一股！引领行业技术革命，光伏领域稳居全球第一梯队
总之超跌股仍是热点炒作外不可忽视的主线，尤其是低迷太久的半导体板块。虽然半导体板块消息面上利空不断，从前两天英特尔等芯片巨头利润大减到今天又曝出半导体硅片价格三年多首降....但是利空出尽就是利好，再叠加半导体板块细分领域众多，不乏独立行情的质优股。
今天继续来说一只近端科创半导体新股里较为看好的新股，虽然没有板块效应，但是目前固件仍旧居高不下，可见其稀缺程度。近年来科创板模拟芯片股密集上市达十多家之众，其中涉及电源管理芯片的6-7家左右，，相比之下做信号链芯片则相对较少，而能在信号链芯片+电源管理芯片同时发力，模拟芯片全产品线同时发力的则更是少之又少，据不完全统计仅
帝奥微、思瑞浦、力芯微
少数几家，而这其中
力芯微、帝奥微
还是主打消费电子领域。现如今又一模拟芯片全产品线发力标的悄然上市，其业绩也是爆发式增长，收入2年翻了4倍，收入规模已超10亿，接近
思瑞浦
的收入规模，不过因为公司为模拟芯片虚拟IDM模式第一股，研发支出等较多，2021年刚刚扭亏为盈，目前利润规模还较小。
也因为公司独特的经营模式，2019年6月哈勃投资以5154万入股公司成为公司第二大股东，持股比例6%，截止上市前华为旗下哈勃投资为公司第四大股东持股比例3.48%，加上深圳哈勃华为旗下合计持股比例为4.4%，2020年英特尔、海康、联想入股，2021年比亚迪等入股。而要知道华为入股的芯片个股可谓牛股辈出，从
思瑞浦、长光华芯到纳芯微
都享受了较高估值溢价，那么这只新股能否成为下一个华为入股潜力牛股，且看海豚今日为你深度剖析！
此前相关华为股剖析链接如下：
纳芯微：
比亚迪逆势大卖！这两只华为入股的车规级芯片股均向比亚迪供货，是否值得一看？
东微半导：
华为入股！高压MOSFET国内龙头，主打新能源大功率领域，已达国际水平....
长光华芯：
半导体激光芯片第一股！中科院、华为均为公司股东，激光雷达+光通信芯片量产在即
工艺是模拟芯片根基，虚拟 IDM芯片厂商拥有自有工艺，更有利于进入高端市场
模拟集成电路主要由晶体管、电阻、电容等组成，用来处理连续函数形式模拟信号，模拟集成电路相对于数字集成电路，产品种类复杂，产品生命周期可长达10年，制程要求相对不高多以180/130纳米为主，多以BCD 工艺为主，兼有 CDMOS 工艺等，更依赖于工程师的工艺调试与电路设计经验，学习曲线长达10-15年。
2021年我国模拟芯片市场规模将达2731亿元，全球占比超50%，未来随着通讯、人工智能、物联网、车联网等发展，模拟芯片应用空间广阔。
因模拟集成电路多品类生命周期较长的特点，相比数字集成电路，行业集中度较低，排名第一的德州仪器全球市占率不到20%，亚德诺排名第二市占率13%，全球前十大模拟厂商合计市占率63%。
一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。工艺是模拟集成电路设计行业的根基，
全球前十大模拟集成电路厂商普遍采用 IDM 模式或虚拟 IDM 模式，从而能够更好地进行设计工艺协同优化
，加快产品迭代。而国内模拟厂商普遍采用晶圆厂现有标准工艺，无法进行专门化的工艺调试，也无法保障芯片实现最佳性能，因此国内模拟芯片厂商在性能与种类上与外资差距较大。
目前我国模拟集成电路市场仍主要被欧美外资厂商占据，2020年德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯、意法半导体前五大厂商合计市占率达48%，而国内上市模拟芯片厂商市占率仅为8.5%，且
国内模拟芯片厂商则主要在消费电子领域中的照明、小家电、网络盒子、电视机等传统市场竞争，而对工业应用、通讯电子、汽车电子等对模拟芯片要求更高的领域涉及较少。
因 IDM 模式重资产经营，对经济周期敏感，大部分 IDM 厂商遭到淘汰。相较于 IDM 模式，虚拟 IDM 模式降低了集成电路设计企业的初始进入成本；
Fabless 模式下模拟芯片厂商主要对晶圆代工厂的公共工艺进行二次开发，仅针对其中的某些器件进行性能优化。
虚拟 IDM（虚拟垂直整合制造模式）芯片厂商一般先在晶圆厂开发自有工艺技术，并主要基于自有工艺技术进行芯片制造，也就是芯片厂商不仅专注于集成电路设计环节，也拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于自己产品中，同时，虚拟 IDM 模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。
相比于 Fabless 模式，
虚拟 IDM 模式下能够持续提升工艺平台的性能，从而实现芯片最优性能，更高可靠性与效率，更能打入通讯电子、汽车电子等新兴应用高端领域
；同时能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代。
构建模拟芯片全产品线！从消费电子应用向工业、通讯等领域全面拓展,毛利率提升明显
为突破晶圆厂固有工艺瓶颈，公司作为模拟芯片厂商采用虚拟IDM经营模式以实现芯片的最优性能，
已形成了从工艺、设计再到系统的研发技术完整架构，
并构建了全品类的模拟芯片产品线，拥有 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片和电池管理芯片四大类电源管理产品线以及检测产品、接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线，拥有在售产品型号超1000款，在研产品型号超600款，
多款产品处于国际先进水平，
研发有高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片产品。
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华为入股的又一稀缺牛股？股东阵容超级豪华，英特尔、比亚迪、大基金等均为其股东...
